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新型LED封裝技術
 

【作者： 高士】   2009年10月18日 星期日
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LED封裝用材料的特性


保護半導體LED元件的晶片、導線、電極，不會受到外力、水份、氣體、不純物的影響，必需使用密封材料包覆LED元件。
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