數十年來，石英振盪器一直是電子產業裡問題很多的零件。它的可靠性早在1943年就受到極大關注，業界發現石英晶體唯有密封於乾淨、清潔和密閉的封裝內才能可靠操作。雖然振盪器封裝現已變得更小、更穩定和頻率更高，石英晶體的製造方式卻與1943年幾乎相同。每種新頻率都需要切割新的石英晶體、照射X光、研磨疊合、固定和密封至最終封裝內，因此石英晶體業界大致上仍在使用1940年代的製造方法來生產石英振盪器。

頻率可程式的低抖動時脈產生架構

只要利用精密CMOS製程技術的進步，來製造以IC為基礎的新型混合振盪器，許多傳統上與高頻諧振元件有關的生產複雜性和效能問題都可獲得解決。這種新型振盪器把頻率固定的低頻石英諧振器和以DSP為基礎的DSPLL鎖相迴路架構結合在一起，DSPLL可以設定各種倍頻值以便將石英晶體的固定低頻率轉換為所需的輸出頻率。這種架構現已能產生10MHz到1.4GHz的高頻時脈，且其訊號抖動效能不輸給傳統的高效能壓控石英振盪器。
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