半導體產業復甦的緩慢和市場需求的低迷，是全球DSP市場整體回升緩慢的主要環境因素。

2002年，全球IT市場仍然繼續了2001年不景氣的市場表現，整體市場規模繼續萎縮，主要表現?：個人電腦、伺服器、工作站等系統領域市場衰退近10％；存儲設備領域市場降幅超過10％；由於電信服務供應商營業額驟降，造成網絡設備市場急速衰退；此外，IT服務也呈現連續衰退的態勢。但令人較?樂觀的是，全球IT領域的衰退已經接近谷底，2003年隨著IT支出逐漸復甦，將帶動整個IT產業緩慢復甦，而且這種穩步復甦的趨勢將持續相當長的時間。

作為全球IT市場的重要部分，2002年全球半導體市場則處於整體復甦階段，基本上保持了月銷售額的正成長，尤其是自2002年7月份開始的下半年市場的成長趨勢尤其明顯。7月份全球半導體產業銷售額達116.8億美元，比6月份成長約3％，較2001年同期成長8％，是自2001年2月全球半導體市場有史以來最嚴重衰退後首次銷售額超過去年同期水準，而且這種成長的趨勢一直延續到年底，顯示全球半導體產業正走向全面復甦之途。

然而，由於全球主要半導體廠商迫于盈利壓力均普遍減少了資本支出，並紛紛推遲了新的投資和建設；同時，由於美國經濟不景氣及其對其他地區的負面影響，導致企業對IT技術投資的減少，因此，2002年全球半導體市場的回春速度遠未達到年初大多數分析機構的預期水準，各大國際經濟分析組織幾乎每季都在調低對2002年半導體產業的預測值。2002年全球半導體細分市場狀況如(表一)所示。

同時，全球行動電話市場繼2001年市場下滑之後，2002年依舊需求不振，僅依靠大陸市場的高度成長，才讓市場銷售量有小幅成長。全球行動電話市場不景氣比較明顯的原因在於，市場經過數年的快速發展已趨於飽和。此外，在市場飽和的前提下，行動電話換機的速度不如預期的快；2.5G和3G開發速度的減緩；服務供應商延遲推出下一代網路服務等因素都影響了全球行動電話市場的銷售量。

在全球半導體產業復甦緩慢和通訊等主要應用市場需求低迷的影響下，2002年全球DSP市場成長緩慢，仍處於2001年嚴重衰退之後的恢復期。全球DSP市場在2000年遭遇了史上首次負成長，而且在2001年經歷銷售額超過30％的市場衰退。然而，儘管成長緩慢，但2002年的DSP市場依舊不乏耀眼的應用，數位相機、MP3 Player等DSP市場良好表現成為帶動2002年全球DSP市場的信心所在。

2002年全球DSP出貨量的區域分佈產生了較大變化，大陸和韓國成?DSP晶片的最大市場，亞太地區所占的DSP市場佔有率從2001年的33％提升到42％。與此同時，日本市場的出貨量在上半年下降了54％，使日本所占的市場佔有率從2001年的15％下降至9％左右，美國的市場佔有率微降到21％，而受惠於GSM和2.5G系統的推廣，歐洲的市場佔有率則有所成長。

整體經濟帶動DSP市場發展

2002年，大陸政府確立繼續擴大內需的政策，實施積極的財政政策和穩定的貨幣政策，而大陸整體經濟的持續成長也為電子資訊市場需求提供了良好的動力，確保大陸資訊產業的快速發展。此外，內需結構的升級也帶動了大陸資訊產業的不斷發展。作為大陸國民經濟的主導產業，資訊產業多年來一直持續快速發展，近年來更是以3倍於GDP成長的速度高速發展。綜合2002年整體經濟環境和資訊產業經濟情況觀察，雖然上半年整體經濟效益呈現下滑走勢，但降幅逐月減少，而下半年電子資訊產業經濟表現則保持較好的發展，全年電子資訊產品製造業銷售收入1.64兆元人民幣，成長19％。

目前，大陸行動電話、彩色電視機、自動交換機、DVD等產品以及不少電子零組件的生產量均位居世界首位。從產業規模來看，大陸資訊產品製造業已經躍居世界第三位。此外，電子資訊產品出口已經成為大陸外貿出口的主流。在世界IT產品市場疲軟的情形下，今年大陸電子資訊?品出口狀況仍然十分強勁，上半年出口額較去年同期成長超過30％，銷售額和成長率均再創歷史新高。

隨著世界資訊產業成長趨緩，大陸的資訊產業正進入一個全面調整期，即從量變向質變發展：電子資訊產業進入新一輪的結構調整，資訊產品中投資類產品的比重大幅提高，完全改變了過去投資類產品與消費類產品比例倒掛的格局；高科技、高附加價值產品的比例不斷提高；通訊產品、PC、新型電子元件產品已經成產資訊產業的主導力量；特別是大陸在資訊技術科研開發方面取得豐碩成果，自主創新能力顯著增強，一批擁有自有智慧財產權、自有產品的企業脫穎而出。

目前，國外多廠商涉足大陸DSP產品市場。TI、摩托羅拉、Agere、ADI等跨國公司都以不同形式進入大陸市場，或投資建廠，或設立辦事機構，並建立起自己的經銷網絡。其中TI在上海與北京設有辦事處，擁有六家代理商及一家分銷商，持續宣傳其數位訊號處理器供應商形象，各廠商紛紛出招加大宣傳力度，在大陸境內搶攤設點，市場競爭漸趨激烈。

應用需求 推升市場成長

從應用範圍來說，DSP市場前景看好。DSP不僅是行動電話、PDA等快速成長產品中的關鍵元件，而且正逐步向數位相機和機電控制等領域挺進。在擴展應用領域的過程中，DSP不斷衍生出多種體系結構，越來越多新公司的加入也?DSP市場注入新的活力。2002年大陸市場上，行動電話、數位相機等DSP?品的主要應用領域前景看好、需求旺盛，成?推動大陸DSP市場持續成長的主要因素。

目前，世界通訊業逐步從固定通訊向行動通訊轉移，而行動通訊必將?全球經濟注入巨大活力，越來越多的投資者看好並參與其中。近兩年，歐美行動通訊市場進入需求衰退期，因此全球行動電話製造商紛紛將目光集中在大陸市場。自從2001年末大陸行動電話用戶量首次超過美國，2002年大陸繼續保持了良好的發展情況，進一步成長為全球最大的行動電話市場，並帶動了大陸DSP市場的快速成長。大陸行動電話市場的商機主要表現在市場規模和獲利空間，根據預測，未來幾年，大陸行動通訊市場將繼續保持強勁的成長，2005年大陸行動電話市場用戶將超過2億戶，市場普及率達到21.4％潛力相當巨大。

進入2002年，大陸新興的消費性電子產品進入成長活躍期，市場呈現高成長階段，用戶認知率和普及率大幅度提高，而上述市場的高度成長帶動了DSP市場的高速發展。此外，PC、通訊和消費性電子產品的數位化融合也?DSP提供了進一步的發展機會。目前，在VoIP、Internet Audio、DSL、Cable Modem、3G、數位相機和馬達控制等需要即時處理大量數為訊號的應用都可見到DSP的身影。

21世紀是一個數位化的世界，愈來愈多電子產品將把DSP作?技術核心，DSP無疑已經成為推動數位化進程的動力。

技術與市場展望

對半導體產業來說，技術進步一直是不變的主題，即使在晶片市場回暖低於預期的時候，晶片製造商對新技術熱情不減，期望新技術能一如過往地支撐起晶片業的復甦。目前，晶片製造商正在盡力適應製造技術上的三大趨勢，以生產出最先進、利潤最高的晶片。這三大趨勢分別是：進一步縮小晶片內部電路尺寸，即採用0.13微米甚至0.09微米的製造技術；採用更大尺寸的矽晶片，即從8吋擴大到12吋；以銅製程取代鋁製程。

在製程方面，業界的晶片製造商正在逐步採用0.13微米製程，但更多追求在技術上領先的DSP廠商已經開始將目光瞄準了0.09微米，不久更尖端的製程就將面世。在晶圓尺寸方面，目前業界採用的晶圓直徑一般為8吋，但發展趨勢將是12吋。由於12吋晶圓生?的晶片數量是8吋晶圓的2.4倍，因此可以降低晶片的成本。在致力於製程升級的同時，各大晶圓廠仍然十分重視先進技術的研究，雖然這些技術在一兩年甚至是幾年內，都不會成為這些廠商提供的?品中的主流技術，但是長期投資是任何有遠見企業的必然選擇，未來技術是繼續保持競爭優勢的重要手段。

結語

與半導體工業其它領域一樣，DSP晶片的集積度和運算速度也一直在提高，隨著每個晶片加入越來越多元件，在可選項、運算模組和儲存單元配置等方面的組合變化也越來越多。隨著全球DSP?品向高性能、低功耗、加強整合等方向發展，其應用領域逐步拓展，市場規模日益廣闊，因此技術進步正成為推動DSP市場領域拓展的主要動力。

目前由於技術和應用發生變化，DSP的功能日益變得多樣化。例如，出現了多種可選擇的獨立元件、DSP與MPU相結合的元件、為執行DSP功能量身定做的MPU元件，以及許多公司為ASIC或系統級晶片解決方案所提供的軟硬DSP內核。DSP晶片正越來越多地滲透於各種電子產品中。DSP已經由不為人知發展成為一個欣欣向榮的行業，而且在即將到來的電子技術的新時代，DSP將成為整個半導體工業的重要驅動力。