手機內建數位相機功能（以下統稱Camera Phone），堪稱目前中高階手機的殺手級應用（Killer Application）。影像感測模組（Camera Module）在Camera Phone的應用，未來成長性更超越在數位相機的應用，手機用影像感測模組預計未來5年的複合成長率高達53.8％，發展前景亮麗。

由於將影像感測模組應用於手機內，是一種新興應用，所以其中的架構仍有演進的空間。本文不單分析影像感測模組的架構現況，也從「機構、成本結構、系統架構」三個構面，對模組的未來可能發展作分析，對有心進入此市場的關鍵零組件廠商，可為擬定切入策略的參考。

預估2003年全球手機用影像感測模組市場規模，內建式（Built-in）將可達到5500萬顆，外接式（Attachement）將可達到1900萬顆。相較於2002年全球手機用影像感測模組市場規模，內建式出貨2450萬顆，外接式出貨300萬顆，總量上將有169.1％的成長。
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