全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國。儘管半導體產業有其複雜性，中國相關業者欲達一定技術規模可能仍需跟隨西方業者一段時日，但Splinter的預測仍宣告了中國半導體業者在歐、美、日等國協助下，可望在5～7年後超越台灣。而此一言論確實也令台灣半導體業界感到震撼。

國際半導體設備暨材料協會（SEMI）是由全球半導體設備與材料商所組成的國際組織，根據SEMI統計，目前中國擁有超過30座晶圓廠，而在2004至2008年更預計投資興建43座新晶圓廠。2005年中國半導體市場需求約450億美元，但自製晶片產值僅90億美元，顯示中國半導體製造業還有很大成長空間，2005年中芯、華虹NEC及和艦則是中國排名前三大的半導體供應商。

應用材料是目前全球最大半導體設備供應商，掌控全球半導體、面板等多項關鍵技術，幾乎全球半導體業者均直接向應用材料採購設備及技術，其對於全球各地之半導體及面板產業都有深入瞭解，因此Splinter的談話自有其份量。其實中國半導體製造產業之所以受到關注，主要是因為近年來中國新興IC製造業者積極跨足晶圓代工產業，並投入大量資金進行產能擴充，除了6吋晶圓廠及8吋晶圓廠在中國如雨後春筍般興建之外，中國的晶圓代工龍頭中芯國際也在北京地區完成12吋晶圓廠的建廠，目前已經成功導入量產階段。此外，中芯更計畫在武漢地區建立新的12吋晶圓廠。如此快速的發展，的確讓全球半導體市場對於中國半導體製造產業的重視，而以這樣的速度觀察，未來5～7年中國半導體製造產業便真有可能如Splinter所言超越台灣。
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