RoHS是來自歐洲議會（European Council）所公佈的電氣與電子設備廢棄物（Waste from Electrical and Electronic Equipment；WEEE）指導準則，倡議在2006年後在電子產品上限制使用鉛（Pb）。在日本，國際貿易與工業部已經為汽車（電池除外）設定了鉛的最大使用量限制。此時日本雖然尚未立法限定在電子元件上削減鉛的使用量，但在日本的電子產業已經主動選擇無鉛的電子元件。

依據這些建議與準則，透過與封裝廠的共同努力，IC供應廠商評估了為導線架採用純錫（Sn）與／或錫－2％銅（Cu）的導線焊料塗層的封裝方式，以及為球式柵格陣列封裝採用錫－3～4％銀（Ag）－0.5％銅焊接球。此外還完成了測試預先電鍍鎳（Ni）／鈀（Pd）的焊料塗層。封裝對熱量的抵抗強度也透過選擇了適當的材料與製程來加以強化，以允許在組裝電路板時使用無鉛（Pb-free）錫膏時需要較高溫度的迴焊溫度適應力。

這些合格的資料證明IC供應商具有因應製程與／或材料上的改變，並能夠生產大量元件的技術能力，某些經過測試的元件具有非常大的晶片尺寸，也需要面對某些獨特的挑戰，並非所有來自封裝廠的現有可用封裝程序與材料策略都可以輕易地轉移，因為一般高效能元件有非常大的晶片尺寸，不同的作法可用於讓零件在無鉛迴焊溫度下更穩定，包括使用新的材料與變更製程。
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