儘管對於半導體元件供應商來說，綠色產品的材料、製程改變必然帶來成本的提高，不過，這是一個全球性的潮流，沒有人可以抵擋；身為半導體產業的一員，我們積極承擔全球公民的責任，這部分與Fairchild希望建立「只問為客戶做了什麼？」的企業精神相當符合。

本社社長黃俊義（以下簡稱黃）：Fairchild（快捷）的名號在半導體產業相當資深，可以說是見證了半導體產業的歷史，不過一路走來的發展也歷經了幾個轉折，首先可否請郭總裁先簡要介紹一下Fairchild的發展歷程？

快捷半導體亞太區總裁郭裕亮（以下簡稱郭）：Fairchild成立的時間很早，不過在經歷幾波產業景氣循環之後，NS（美國國家半導體）與Fairchild於1988年進行合併，Fairchild為消滅公司，所以有一段時間Fairchild這個名號並不存在半導體產業。直到1997年NS將該公司的三個部門獨立成一家新的公司，而這家公司又被命名為Fairchild Semiconductor（快捷半導體），到現在大約八年時間，所以現在的Fairchild其實已經與過去的老牌Fairchild有很大的不同，不過有些精神還是延續的。

黃：就您剛才的說明看來，現在的Fairchild不僅創新也有傳承，與具備傳統形象的Fairchild並不完全相同，可否請您再深入地介紹一下，近年來Fairchild的經營成果與未來幾年主要的策略方向？

郭：Fairchild自從1997年獨立至今，總共併購了約十家公司，包括Samsung的電源管理元件部門與Intersil的離散元件部門等，公司營收則從1997年的5億美元一路成長到去年的16億美元，Fairchild的產品與技術並不是針對單一市場區隔，而是多重市場（Multi-Market）的橫向產品，包括離散元件、邏輯產品與類比產品。在2004年功率半導體市場，Fairchild的市佔率為全球第一，而該類產品也佔我們總營收的80％以上，所以，經過這些年來的努力，Fairchild已經成為電源半導體專家（The Power Franchise），我們也以此自許。

電源管理重要性與日俱增

黃：能源使用效率與節約的問題，近年來越來越受到重視，另外，利用對環境無害的方式所產生的綠色能源，都是與能源相關的重要議題，所以「電源管理」就變得益發重要，站在全球功率半導體產業龍頭的角度，您怎麼看待電源管理IC產業的發展與前景？

郭：電源管理IC應用範圍相當廣泛，所有半導體產品都必須靠電才能運作，而隨著半導體技術的發展，單一晶片的功能越來越強大，耗電量也不斷提升，像CPU在進入Pentium時代以後，須要多顆電源管理IC才能提供其所需電力；再加上系統產品的功能不斷進步，不同功能需求不同的電壓，所以往往都需要多顆電源管理IC或一功能完整的電源管理模組；另外，電能應用效率的提升與省電等要求，也進一步提升電源管理產品的需求，所以市場規模越來越大，最近這幾年也吸引業界許多廠商的注意。

以可攜式電子產品為例，最近幾年的發展相當蓬勃，在追求輕、薄、短、小的趨勢下，又必須豐富其功能，因此電源管理的重要性也相對提升，同時電池的供電能力並未大幅提升，所以，低耗電與高用電效率就變得相當重要。一般而言，這些可攜式產品需求的電流在提供不同功能應用時大多需經過幾次轉換，轉換過程中不免會有損失，電源管理元件的挑戰就是要提高其轉換效率，現在的要求在80％以上；而電源的利用率就是讓提供與使用的電能比值盡量趨近於1，這表示電能的利用率是100％，不過這個目標很難達成，目前大部份要求達到0.9。

黃：既然電源管理半導體產業的成長潛力很大，在這個產業趨勢底下，Fairchild做了哪些準備？而越能迅速掌握外在大環境趨勢的廠商，往往就是市場上的贏家，然而除了整體的策略之外，因應區域特性的不同，又各自有哪些差異化策略？

郭：提到這一部份，我首先要強調，Fairchild並不把自己當成單純的半導體晶片供應商，我們提供的是整合解決方案，從IC到模組（Module）甚至是完整的參考設計，都是我們的業務範圍。也因此，Fairchild最近在幾個重要的市場設立了全球功率資源中心（Power Resource Center；PRC），我相信大部分IC供應商都設有FAE（應用工程師）以服務客戶，不過FAE通常對於自身的IC產品非常熟悉，但卻不見得對於系統或終端產品應用的需求能徹底了解，所以FAE在客戶的服務上並不完整，而PRC的目的就是要站在客戶的角度，提供他們需要的服務，同時針對不同市場的特性，各地區的PRC分別有其專注研究的領域。

在大中華地區，台灣與大陸的上海、深圳已經成立了PRC，台灣專注於PC相關應用、上海則著重於DVD應用、深圳就鎖定在電源供應與消費性電子領域，而為了因應大陸地區發展迅速的業務，未來計劃在北京與成都分別再成立PRC據點，長期的目標就是讓所有產品應用都有一專門的PRC可以支援。

大中華市場前景

黃：提到大中華地區，目前中國大陸可以說是全球目光的焦點，其經濟發展的速度吸引許多資源的投入，Fairchild在中國大陸的經營也頗為用心，成績也相當不錯，可否分別談談過去成功的策略與未來發展的佈局？

郭：從1997年Fairchild獨立開始，我們就非常積極投入中國大陸市場的耕耘，八年來，該地區的營收成長了八倍，可以說是我們最重要的區域市場，而就營收的角度來看，大中華地區的營收佔Fairchild總營收的50％左右，整個亞太地區的營收比重更是超過七成，在亞太地區的PRC中共有30多位研發工程師，可見我們的重視程度。而中國大陸市場的經營基本上分為四類客戶群，一是大陸本土廠商、一是台商、一是日韓廠商、一是其他國際廠商，過去Fairchild專注的是大陸本土與台商這兩類客戶，同時因為我們的投入，這幾年以來我們在這個市場確實有不錯的表現。

黃：在大中華地區，除了受矚目的中國大陸之外，台灣也是一個重要的市場，與中國大陸不同的是，台灣高科技產業發展較早，也相對成熟。最近台灣就有不少IC設計公司投入類比的電源管理領域的發展，您認為台灣在這個領域的發展如何？Fairchild與這些競爭對手的關係又是如何？

郭：對於市場上的競爭關係，我想先說明兩個重點，第一、Fairchild在過去的基礎上，發展電源管理技術，我們擁有這個領域完整的技術；第二、我們是一個IDM廠商，從前端的產品研發到完整的系統解決方案都能掌握。台灣目前投入電源管理領域的廠商，大部分都只是具備單一技術，在技術的廣度上不足；另外，這些競爭對手也多是IC設計公司，並沒有自身的晶圓廠，儘管在面對外在環境的變化時較有彈性，不過卻也無法完全掌握產品製造的所有流程，這在產品最佳化的過程中便需要有所取捨。

最近幾年半導體產業大力推動SoC的發展趨勢，其重要的內涵就是「整合（Integration）」，其實也是專精於製造的晶圓代工廠最專長的部分，不過在功率半導體元件上，整合並不是唯一的課題，提昇產品效能才是重點，也就是元件的各項電源管理管理能力，通常小功率元件可以做某種程度的整合，例如以裸晶堆疊的方式。台灣廠商目前的產品與技術，是屬於點的方式，而Fairchild則是以整個面的方式，競爭力自然不同，如何將「點」擴展成「線」再變成「面」，不僅是台灣廠商目前最主要的困境，也是今後努力的目標。

策略佈局與技術規劃

黃：儘管目前Fairchild已經是全球電源管理領域的龍頭，不過我相信你們在未來的策略佈局上依然是戰戰兢兢，不僅是為了鞏固目前的地位，甚至是擴大領先差距，或是開發更多新興應用；況且面對產業的瞬息萬變，除了同業競爭之外，還需應付其他的挑戰，如環保議題等，針對這些複雜的情況，Fairchild的策略如何？

郭：在產業的競爭部分，不管競爭對手的挑戰是什麼，對於Fairchild來說，滿足客戶的需求才最重要的，為了這樣的目的，我們最近也收購了大陸的IC設計廠商，希望能更接近客戶與市場，發展以中國大陸需求為主的產品、應用。另外，先前提到Fairchild是IDM廠商，所以生產線有時會變成一種負擔，為了將這種負面的狀況降到最低，我們也將部分較成熟製程的製造與大部分封測工作外包，交給專業的代工廠負責，自有產能則以生產先進製程或複雜度較高的產品為主。

而在環保議題部分，儘管對於半導體元件供應商來說，這樣的改變必然帶來成本的提高，不過，我相信大部分廠商都會接受，因為這是一個全球性的潮流，沒有人可以抵擋；對於Fairchild來說，我們也認為這是絕對應該做的一件事，身為半導體產業的一員，我們積極承擔全球公民的責任，這樣的改變對於人類社會有長遠的影響，這部分與Fairchild希望建立「只問為客戶做了什麼？」的企業精神相當符合。

黃：最後，在面對競爭日益激烈的產業環境下，企業的經營與成長挑戰越來越高，這部分的挑戰通常來自於客戶期望與企業獲利之間的落差，以技術面的角度而言，該如何解決這樣的困境？

郭：以現今的經濟環境而言，國際的油價與金價不斷上漲，客戶對於產品售價的期望曲線與產品成本的曲線剛好呈現相反的走勢，材料成本不斷上漲，客戶的售價需求不斷降低，所有半導體供應商經營環境都相當惡劣，兩者的差距越來越小，在原物料價格難以控制的情況下，所有廠商不管供應商與客戶都承受相當大的壓力，所以產品售價上漲的空間不大，因此就必須從成本控制方面著手，半導體封裝使用的塑料是從石油中提煉的，而晶片電路與散熱的材料必須用到銅，其價格與黃金的價格息息相關。

控制成本的做法就是減少封裝材料與銅的使用量，除了將晶片體積微縮之外，Fairchild更積極發展先進封裝製程，包括CSP（Chip Scale Packag；晶片級封裝）、BGA（Ball Grid Array；球柵陣列）等，另外MCP（Multi Chip Package；多晶片封裝）也是降低材料使用的一個方法；同時，也要兼顧提昇產品效能，讓材料與製程技術同時並進，達到同時提昇效能並境低成本的目標，以因應惡化的經濟環境。

（整理／廖專崇；攝影／啟興）

《圖一》