近年來隨著電子產品朝向個人化、移動化、小型化、高整合度、高效能的趨勢發展，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，測試技術已然成為多晶片模組整合、開發、設計、製造過程中無可避免的關鍵瓶頸。而對大多數工程師而言，測試技術無論是裸晶片測試抑或是整合模組測試，在電子系統中，尤其是在多晶片模組電子系統中，始終是一項嚴峻的挑戰。

多晶片模組針測

一般測試工程師對於多晶片模組的電性連接線路的掌握度，通常遠低於他們的實際認知；這一方面是由於那些穿過模組基板的連接線路，相較於傳統印刷電路板上的連接線路，是很微細而難以針測的；另一方面也因為模組基板空間有限，無法隨心所欲地提供針測端點以利測試線路與測試端點的設計，而針測端點在電性測試過程中卻是相當重要的。
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