大概是SoC的發展遭遇到許多瓶頸，而且預期還有一大段路要走，SiP的概念與可行性於是成為最近業者注目的解決方案之一。所謂SiP即System in a Package的縮寫，就是利用封裝的技術將不同功能的裸晶元件整合在一顆IC構裝裡，以便達到輕薄短小的產品需求，並能夠因此達到降低成本與提升效率的高競爭力目的。所以，從產業發展的趨勢來看，SiP成為SoC發展的階段性策略應用，似乎言之成理，作之可行的一件事。

但是，從產業的製造與市場趨勢來看或許是如此，實際上的效益可能有限，因為SiP僅是形式上的系統級設計而已，所製造的成品與現在的質量需求差別並不大，只有一些消費性產品與少部分資訊、通訊產品，才會在成本與空間考量下來擴大使用SiP方案，然而整體設計製造的觀念突破與結構性的改變，卻非得用SoC的方法不為功。所以，表面上看起來系統級設計似乎有兩條路可以選擇，實際上這是一條路上，中間一段可以交叉並行的雙線道，最後則終將歸為一線道。

也許現在看起來，SiP與SoC的解決方案仍是相互競爭、相互取代的，但業者不需要也不應該放棄SoC的研發努力或準備。對於封裝廠來說，SiP的發展將使其成為最大的受益者，大家也應該是樂觀其成，但前面說過這僅是現有市場的爭食而已，當業界整個走向SoC的結構時，強大的IC設計彈性與開發速度，將使IC的應用更普遍，同時也會加大數倍以上的市場需求，這時候封裝廠的營業規模所增加的才更可觀。
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