帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
後手機時代的智能新格局
迎接新創時代的來臨

【作者: 施其均】   2017年01月05日 星期四

瀏覽人次:【8798】


近年來高科技產業的發展特別地高潮迭起,無論是大型高科技公司併購或是新智慧型手機、穿戴式裝置、VR等新品上市,總是話題不斷。


就以近期來看,2016年9月6日對軟體銀行集團(軟銀集團)與ARM來說是歷史性的一天,在行動裝置具一席之地的ARM儼然已成軟銀集團的一份子了。緊接著2016年9月7日Apple發表新款智慧型手機iPhone7系列,功能不斷升級:iPhone 7 Plus特別搭載雙鏡頭相機,取消下方的耳機孔、手機防水、新機殼顏色,以及256GB的款式可以選擇等,整體而言,這些點並無讓消費者感到驚豔,甚至像是步入PC產品發展的老套路,持續追求產品輕薄化、加大記憶體、儲存空間,希冀用高規格來吸引消費者目光,然實則有種麻痺之感。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
相關討論
  相關新聞
» Ceva與聯發科合作打造空間音訊行動娛樂高度沉浸感
» 偏鄉醫療IDS再升級 增加全人整合照護成效
» 台灣大哥大IDC雲端機房提早6年實現使用100%再生能源達標
» ESG智能永續數據平台2.0正式上線
» 貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK91K0A3MIMSTACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]