《照片人物　Cadence亞太區業務總監楊德斌》

儘管歷經去年的景氣寒冬，但電子產業的成長仍是大勢所趨。以汽車業為例，汽車配備中的電子零組件比例，已從五年前的5%，快速成長至15-20%，再加上網路服務的推波助瀾，未來勢必有更大量的零組件應用於汽車中。在其他各個領域中，也可觀察到相同的現象。

Cadence亞太區業務總監楊德斌即指出，EDA設計工具的市場在全球皆穩定成長，其中又以亞太區的成長速度最快。目前在設計週期縮短、成本要求更低的雙重壓力下，在印刷電路板(PCB)系統設計公司中已形成工具升級的明顯需求，這也刺激PCB設計工具軟體市場的成長，其中台灣正是最大的市場，楊德斌相信台灣的優勢至少還能維持二至三年。

在增加人手與工時，卻不見明顯的效能提升下，系統業者已普遍認知到軟體工具的重要戰略地位。楊德斌表示，PCB產業大致可分為三大範疇，即大型的產業龍頭(Enterprise)、中型的主流企業(Mainstream)及小型或新創的公司(Shrinkwrap)，針對不同型態的企業，需要的設計工具就有不同。目前這三層中各有專業廠商提供工具給需求客戶，但當企業因成長或分割而進入不同階層定位時，就容易遭遇設計工具不敷需求的窘境。

由於各家EDA廠商的資料庫系統並不一樣，在不能互通的情況下，更新設計工具確是一大難題。Cadence為保障客戶既有投資，在2000年收購了定位在初階市場的OrCAD公司，加上本身中、上層的PCB設計工具後，即具備完整的全線工具軟體。

楊德斌表示，讓 PCB設計工具完整，並能彼此能共通、共容、共享的策略，成功地帶動Cadence產品市佔率的成長。過去以直銷的模式就夠了，但現在得再找代理夥伴，才能因應市場的需求。日前Cadence才宣佈由虎門 (CADMEN) 科技代理其PCB Design Studio及SigXP產品線，並提供相關技術支援，未來將負責中階市場的開拓；另一既有代理商──映陽(Graser)科技會繼續對初階市場推展OrCAD產品。至於Cadence則專注於服務高速設計需求的大型客戶，此領域的產品線包括Allegro Expert與Specctra Quest SI Expert。楊德斌指出，此一分工模式將會是Cadence在亞太各國中的共同作法。

目前電子業正走向整合之路，除了3C整合外，在設計領域也不例外。楊德斌認為未來IC與PCB兩大領域的界限將變得模糊，在設計產品時必須一併考量，而封裝正是串連兩者的關鍵；透過封裝技術，才能有效解決高速電路與EMI的相關議題。為實現此一整合需求，EDA廠商實有必要建立共通標準，以提供產業更良善的發展基礎。而更宏觀來看，電子業與其他各行業之間的協同設計，也會日趨緊密而重要，所以EDA廠商的開放與包容，將是產業發展之福。