LED為當前市場最紅的技術之一，其主流的應用市場已由顯示器背光照明逐步拓展到特殊及一般照明的市場，未來的商機無窮。不過，除了價格偏高外，LED在照明上的應用，仍面臨可靠度不佳的主要問題，而散熱設計則是解決此問題的重要關鍵。為了探討可行的解決之道，零組件科技論壇於4月17日假台北市金融研訓院舉辦「2009 LED照明散熱技術論壇」。

LED雖然具有低功耗、使用壽命長等優勢，但由於LED輸入的電能只有20% 轉化成光，其餘係以熱能的形態出現。如果未能及時將熱能排出，則LED的溫度持續升高，光衰與壽命就會成為致命傷。因此，如何克服LED散熱問題以提升使用上的可靠性，正是今日LED產業致力於解決的重點所在。

陽傑科技研發處處長黃煥翔指出，LED燈具的散熱策略上涵蓋晶粒、封裝基板和系統層面。其中LED晶粒有兩個方法可降低熱阻，一是縮短發光層與封裝基板間的距離，這是為了縮短熱傳距離，但不能造成晶圓片破片；另外則是以散熱基板取代原基板，這也是現在大廠主要的作法。散熱基板方面主要有印刷電路板(FR4)、金屬絕緣基板(MCPCB)、陶瓷基板、複合基板等，各有其優缺點。
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