隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點。

1993年台灣半導體產值首次超越電腦產業，成為科技龍頭。半導體產業鏈大分上中下游：上游為IP設計及IC設計業；中游為IC製造、晶圓製造、生產製程檢測設備、光罩、化學品等業；下游為IC封裝測試、生產製程檢測設備、零組件、IC模組、IC通路等業。其中又以晶圓廠為大宗，如台積電便是全球規模最大的晶圓代工廠。

半導體廠從自動化走向智動化！
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