根据HIS调查报告预测，时至2025年使用SiC的需求将会增加26.3％，且较工厂及ICT产业，使用于新能源（PV inverter, EV charging, Grid等）及电动车（OBC, Inverter）的数量将会大幅成长。

随近年电动车及绿色能源的发展都逐渐崛起，低耗能、高效率及小型化都成了趋势，但传统Si制程元件却因受限其物理特性影响，难于其结构及构造做改善；罗姆半导体设计中心资深工程师苏建荣指出，针对这点，SiC及GaN便提供了非常好的解决方案。

图1 : 为何使用SiC与GaN。 （source:ROHM）

图2 : 罗姆的一贯化生产（source:ROHM）

罗姆从2000年开始研发SiC功率元件至今已有18年的历史，从2000年的2吋碳化矽晶圆，至今已研发到6吋，苏建荣指出，相较于其他碳化矽半导体公司，较特别的是罗姆有自己的晶圆厂，从生产晶圆到包装是一贯化生产制程。
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