Stastita[1]预测，到2025年，物联网装置数量将超过750亿，远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量[2]。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。

无线连网装置透过射频无线电、天线和相关电路将电讯号转换为电磁波，反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路：a)使用射频晶片组并设计相关的射频部分；b)使用已经安装的射频晶片组和相关射频部分的模组。在本文中，我们将比较这两种方法，并帮助设计人员做出明智的决定。

使用晶片组和模组的射频
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