半导体组件组件尺寸因应携带型和小型装置的发展，走向小型化，而要求光耦合器具备标准四引脚双列直插式封装（DIP）的性能，但仅占用一小部分空间。微型扁平封装光耦合器的特色在于以小型化的封装与接脚间距，提供较传统光耦合器更小的尺寸。

微型扁平封装大幅缩小产品尺寸

微型扁平封装光耦合器一般说来有两种小形封装（SOP）结构：引线间距为2.54 mm的全间距型和引线间距为1.27mm的半间距型。(图一)所示为全间距微型扁平封装与四引脚DIP的尺寸比较，(图二)所示为半间距微型扁平封装与四引脚DIP的尺寸比较。全间距型微型扁平封装的占位面积比四引脚DIP小37％，而半间距型微型扁平封装的占位面积则小61％。微型扁平封装光耦合器的占位面积较小，且组件高度约为四引脚DIP的一半（指安装高度）。
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