《照片人物 神盟热导科技副总经理兼执行长马维均》

专注于CPU散热器技术的神盟热导科技，虽然公司成立的历史并不长，但是由于拥有独特的散热器技术，所以很快的在市场上站稳脚步，其散热技术除应用特殊介质加速热能的传导之外，还应用Vapor Chamber的观念，快速将热能传导、发散，维持CPU的运作效能。

在业务模式上，神盟热导科技副总经理兼执行长马维均表示，目前该公司的产品主要针对桌上型CPU市场的应用，以Intel产品规划中，最新的90奈米制程为例，其耗电量高达88瓦，CPU产生的热能相当惊人，在Intel架构没有进一步革新的状况下，运算频率又急速提升，散热的问题势必越来越严重，散热风扇的效能表现也会令消费者更加重视。

在技术发展方面，神盟热导目前主力的产品是应用热虹吸与Vapor Chamber技术来设计，马维均指出，其工作原理是当CPU工作时，主散热器被加热，作动介质吸热而迅速汽化，并将热快速传输到远程副散热器低压区；而当蒸汽接触冷管壁时，气态介质释放潜热而冷凝成液态，作动介质再沿管壁流回主散热器舱室而完成一个循环；由于蒸汽之热扩展阻抗低，借由此项特性，作动介质将热迅速转移到广大之低温区，以快速降低高温区温度。
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