晶片制造技术不断改进，为现今的设计工程师提供很多可使用的矽元件与设备。然而工程师在设计电路方面的能力，并未跟上制程技术的发展脚步以应用这些新增的矽元件。这种不平衡现象造就现今的SIP核心产业。 SIP核心让研发团队仅须整合预先制作的功能区块，不须进行任何设计或检验作业，即能迅速开发大型的系统单晶片设计。

但这种新的研发形态亦衍生许多困难的挑战。视核心种类的不同,这些挑战的困难度可高可低。

首先，SIP核心可透过软核或硬核两种型式交付到客户的手上。不论何种型式，顾客都会收到一套功能上已检验过的设计方案。软核亦称为可合成核心，可经由顾客合成后再建置到其SoC中；硬核则已预先建置并可立即投入生产。 （从技术面而言，设计方案须在投产后才算是建置完成。但在本文中，建置代表配线及其后段工程已完成生产准备）。 SoC团队仅须将硬核视为单一积体电路嵌入至晶片中。软核硬核有各自不同的问题与优点,以下我们将详细介绍。
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