PCB是做为元件的组装基地，属于一种材料基础工业，基板是由高分子聚合物(树脂Resin)、玻璃纤维及高纯度的铜箔三者所构成的复合材料(Composite Material)，其技术层次并不亚于电路板本身的制作。为因应下游不断进步的需求，基板工业技术也需要提升。由于2000年全球景气复苏，对PCB业者将是个高成长的一年，上游材料玻纤及铜箔缺货造成价格上涨，加上4层板价格趋近成本边缘，PCB在两相压缩下已无调降空间，因此整体价格下跌将趋缓，对PCB业者将可维持稳定利润。

过去两年PCB杀价竞争结果，使上游材料价格连带探底，业者利润多在成本边缘情况下已减少产能扩充，在今年景气翻扬，PCB需求强劲的情况下，使上游铜箔、玻璃纱等原物料供不应求。玻纤布、铜箔及CCL业者为反映成本，在今年调高售价约10~20％，在PCB产业中受惠景气影响最大。

铜箔供应仍有吃紧疑虑
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