以上所叙述的所有技术都被整合至测试与量测领域中，多介面以及多厂商的系统变得越来越普遍。如果想要大幅利用最新的技术与最快的汇流排，就需要有一个可支援这些技术、可重复且容易使用的软体​​架构。最好的方式就是使用一个有阶层组织的软体架构、可自动简化以及隐藏不同汇流排的通讯协定，可简单地把量测硬体整合到整个系统内。最佳的软体架构(图一)包含了强大且有弹性的应用软体，可利用I/O软体以及工具使用仪器驱动程式，或是直接I/O通讯能力来设定以​​及控制仪器。
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