高功率LED的驱动技术

随着高功率LED的普及，各半导体厂商陆续推出高功率LED驱动专用IC，与此同时大电流LED本身的发热却越来越高，因此LED驱动IC与LED一样，封装在铝质电路板的情况也越来越多。其实传统玻璃环氧树脂只要针对电路板的通孔进行改良设计，同样可以支援高功率LED，此时高精度固定散热端子非常重要。 LED驱动专用IC具备稳定输出电流的优点，反面缺点是外部元件非常多、电路板图案设计复杂、特殊间距要求使用专用基板、使用不易等等。

本文接着介绍4通道LED驱动器的应用，其最大特征在于几乎不使用外部元件，封装外形体积非常小，外形只有2×3mm，封装上不占空间，在高密度封装LED或是电路封装面积有限制的应用领域非常适用，因而经常被误认成低功率LED驱动IC。
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