积体电路的发展趋势显示，奈米时代已经来临。目前主流设计已利用180nm（0.18μm）、150nm（0.15μm）制程实现，而一些先进设计，如高速微处理器（CPU）和高级记忆体等，更已经采用130nm（0.13μm）甚至100nm（0.1 μm）、90nm技术进行制造。从制造端来看，占世界晶圆代工市场76％的台湾晶圆双雄不约而同的朝向高阶制程技术发展，根据ITIS计画统计，台积电与联电对高阶制程技术养成态度相当积极，且高阶技术已逐渐成为其营收重要来源。

以2003年第二季而言，台积电0.13μm占营收17％、0.15μm占21％、0.18μm占24％、0.25μm占20％、0.35μm及0.5μm分别占9％。其中0.18μm在过去一年来皆维持在21～24％﹐但0.25μm占营收比重却逐渐萎缩﹐由27％降至20％﹐0.35μm及0.5μm也迅速由过去的二位数市占率下滑至9％。而在联电方面，2003年第二季营收结构中﹐0.13μm占6％、0.15μm占8％、0.18μm占24％、0.25μm占22％、0.35μm及0.5μm分别占28％、12 ％。高阶产能占营收比重虽不如台积电多﹐不过大趋势也是往高阶深次微米制程迈进。

奈米设计的挑战
...
...