40-nm制程技术的象征意义

40-nm制程提供了比以往的制程节点更为明确的效益，像是65-nm节点与更接近的45-nm节点。其中一个最吸引人的效益便是高度整合，可以让半导体制造商在更小的实体空间中装入更多的功能，这种形式的密度提升已有实际成果，在国际电子组件会议（IEDM）的活动中曾经有所报导，一些领先的半导体制造商展现出它们在制程技术上所努力的成果，基准评测的量测方式是依据SRAM的晶格尺寸，在表一中显示了以往在IEDM会议中针对最近的制程节点所报导的晶格尺寸（列表中是按照45-nm制程所增加的晶格尺寸依序排列），如表中所描述，制程的增进可以让半导体制造商在较少的面积中提供更具效益的更多功能。

《表一 在65与45-nm制程节点中所报导的最小SRAM晶格尺寸(1) 》 - BigPic:930x379

<数据源：真实世界科技，「在IEDM 2007中的制程技术进展」>
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