目前中国的半导体产业是由27家晶圆厂、10多家的封装厂和50多家的设计公司所组成，主要集中在中国的北京、天津、广东、福建和长江三角洲等地区，2000年中国半导体产业年产值约在150亿人民币(600亿新台币)，还不到台湾最大半导体制造厂台积电(TSMC)年营业额1662亿新台币的一半。 (表一)

晶圆代工主要营运项目

在众多的晶圆厂中，华夏半导体于2000年12月开始动工兴建，预计为0.35微米八吋晶圆厂，月产能25000片，主要为晶圆代工，是北京首钢转投资成立的(表二)。在新兴大厂方面，华晶上华在上海的五吋晶圆厂月产能12000片与六吋晶圆厂月产能11000片；台商张汝京的中芯国际积体电路，2000年9月动工，预计为0.25微米八吋晶圆厂，主要为晶圆代工，已于去年9月投片；台商王文洋的宏力半导体2000年11月动工，预计为0.25微米八吋晶圆厂，主要为晶圆代工，预计于今年第1季末投片。
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