中韓崛起與金融海嘯改變全球半導體生態

根據台灣半導體產業協會（TSIA）的資料顯示，2009年台灣整體的IC產業（設計、製造、封裝、測試）達128.8億美元，約佔全球的5.7%。其中IC設計（Fabless）約佔全球的25.8%，排名第二，僅次於美國；封裝與測試則排名第一，各佔45.1%與70%；而晶圓代工依舊是台灣的指標產業，佔全球產值的66.7%，為世界首要的晶片產地。單從去年的統計資料來看，台灣在全球IC產業上依然具備的領導地位，但若比較前幾年的資料（如表一），則可發現台灣在全球半導體產業的地位已出現些許的變化，其中中國的崛起、韓國的躍進以及金融海嘯的衝擊是最主要的三大因素。

在金融海嘯之前，台灣除了封裝之外，其餘IC設計、晶圓代工及測試都呈現逐年成長的狀況，但隨著金融海嘯爆發，全球的電子產業陷入大蕭條，台灣的半導體也首當其衝，出現了史無前例的衰退，而同樣位於亞洲的中國與韓國也面臨巨幅的下滑。然而不同的是，中國在政府政策的協助下，2009年僅衰退了6.7%；韓國更利用獨特的產業鏈優勢與適當的營運策略，挽救了衰退的危機，其中三星電子更在2009年逆勢成長，成為2009年的唯一亮點。

反觀台灣，夾在兩強之中又未有明顯的突破，再經過金融海嘯的衝擊，更讓彼此間的差異消彌許多。以晶圓代工為例，台灣的台積電與聯電在2009年雖仍維持領頭的地位，但市佔率已微幅下滑。而韓國的三星電子卻一舉上升至第10的位置，另一方面，新興的Globalfoundries也在後虎視眈眈。而隨著經濟逐漸的復甦，預料中國與韓國都將會出現大幅的成長反彈，屆時台灣的領先地位將更難以為繼。

從領先到停滯 台灣需要新興力道推動

曾任工研院電子所所長，並一手創立了台大系統晶片中心的陳良基博士就表示，在過去10年中，台灣許多的半導體公司從小公司變成了大公司，包含台積電、聯發科、聯詠和瑞昱等，這些公司已經成為全球的領導商。而放大來看，則所謂的電子五哥（鴻海、廣達、華碩、仁寶及宏碁）也在這10年中成為世界一流的國際公司，成長的力道非常耀眼。他指出，這些公司之所以能快速成長，主要是產品的定位正確，能滿足客戶的需求，同時供應鏈非常的完整。這也是台灣的優勢所在，讓這幾間公司在過去能維持2位數的成長。

但時至今日，這些企業的成長幅度已不如以往，且整體產業也沒有跳躍性的發展，並開始進入緩成長的時期。然而，相對應鄰近國家的強勢成長，台灣半導體產業的前景不得不令人憂心。陳良基表示，台灣以往是處在領先的地位，現在若想有突破性的發展，就必須要有新興的力道來推動。而這項工作必須由政府來著手，例如成立國家型計畫，跨部會來執行。

而為了協助政府規劃新的半導體產業升級計畫，陳良基博士在去年6月時主動號招了產業界的精英，促成了「台灣半導體產業躍升策略規劃會議」的召開，包含建邦創投董事長胡定華、旺能董事長梁榮昌、台積電副董事長曾繁城、聯發科董事長蔡明介、鈺創科技董事長盧超群、經濟部工業局局長杜紫軍、經濟部技術處處長吳明機，以及前工研院系統晶片中心主任吳誠文都與會討論，並對台灣半導體下個10年的發展提出了重要的健言。同時該會議也建議政府成立「智慧電子國家型計畫」，讓台灣半導體邁入另一個里程。陳良基並透露，這個智慧電子國家計畫預計將會在今年5月頒布。

MG+4C 智慧電子引領台灣半導體飆風再起

由陳良基博士所推動的「智慧電子國家型計畫」，總目標為創造產業躍升的電子整合技術與應用。實施的內容包含培育系統、軟硬體整合、跨領域與創新應用等人才，涉及的領域含醫療、綠能、車用、資訊、通訊、消費性電子（MG+4C）等六項創新應用與相關基礎研究與技術，以及推動創新產品應用平台，開拓高附加價值的新興市場。以創造台灣電子產業多元化契機，改變以往產業「Me Too」及同質性太高的環境，同時以在2012年達到IC設計業總產值4800億元新台幣，2015年總產值達新台幣6400億元為願景。

陳良基表示，目前台灣在PC、通訊及消費性電子領域的發展已相當順利，並不需要政府介入就能自然成長。但電子產業可應用的範圍很廣，還有許多的區塊台灣業者仍未進入，例如汽車電子、環保綠能及醫療電子等。以汽車電子為例，他認為，台灣要發展汽車電子就要回歸自己的強項，從IC設計端切入才會有優勢。醫療電子與綠能也是同樣的思維，都應該結合既有的電子產業鏈優勢，並先從立即可用的小地方做起，不需要好高騖遠的想創造一個新的產業。

陳良基進一步表示，所謂的智慧電子就是要整合既有的技術與產業鏈，發展創新的應用市場，而這些市場可能與電子本身無關，但卻可透過電子技術來達成。以目前熱門的「順向坡」話題為例，就可結合目前既有的技術，發展順向坡的監控系統，只要透過雲端運算和感測的架構，就可達到即時通報的作用。此外，還有智慧電錶的電力買賣等，都是只要利用現有技術就能達成的創新應用。像這些應用一般企業比較難以進行，就應透過國家的力量來推動。

彈性重於規模 小公司將是創新的主要驅力

在發展下一階段的半導體產業昇級計畫中，政府將會大力與新創公司合作，並投資扶植規模較小型的企業為主。陳良基表示，在環保與綠能的計畫中，共有找了四家綠能相關的公司參與會議，而這四家公司都是小規模的公司。他解釋到，目前檯面上的大公司光經營既有的業務就已經相當緊繃，根本無力分心本業之外的事務，再者，大公司本身的營業額已經相當龐大，這些專案的投資額也無法吸引業者加入，因此，小公司將是台灣下一波半導體產業創新的主要驅力。

這個觀點也獲得台灣IC設計服務商創意電子的認同，創意電子市場處處長黃克勤表示，創新在規模已經很大的公司比較困難執行，所以政府在進行產業計劃時，不應該再找大公司合作，應該要鼓勵小公司來進行創新。包含汽車電子和醫療電子這些特殊的領域，對大公司來說都已不易投入，反而是小公司比較有機會。因此，政府應該要扶植小型公司，發展小而美的創新。至於大公司，則應該要更專注在把完整的產品做出來，以滿足多元的消費者。

黃克勤也認為，營業額龐大的跨國公司對於金額有限的投資案根本興致缺缺，無心也無力配合，反倒是小公司應該努力尋找市場區隔，在大公司環伺之下，致力創新才是生存之道。他指出，過去台灣的產業都受限於Wintel架構，很難跳脫出來發展自有的產品，但如今ARM架構和Android的問世，讓新的公司可以有更多創新發展的空間。

從系統應用切入 拒絕Me too的思維

黃克勤清楚的指出，目前台灣是系統端的問題，所以必須從系統方面來下手。他表示，2000年的泡沫化是產業發展的重要轉折，它讓產品的設計思維從工業導向轉向終端消費者需求導向（end customer driving），並開始著重使用者經驗。至此，能夠擁有完整解決方案的廠商就能在市場脫穎而出，這也是聯發科之所以能成功的原因。

然而，過去台灣的廠商為了能夠快速生產，因此並不注重產品的差異化，多採「Me too」的市場策略，然後用「加量不加價」的方式來吸引客戶，但是這種作法現在已經不夠了，必須要從系統端創新才有可能持續站穩市場優勢。黃克勤表示，中國崛起之後，台灣在成本方面已經很難與之競爭，因此要有不同的思維和做法，特別是系統商的態度。然而，台灣系統商的積極程度卻仍不及對岸，這點從兩岸IC設計專案的內容就可看出。

黃克勤表示，創意電子今年預計將有超過10個40奈米專案Tapeout，其中有3個專案來自中國，其餘則為美國、日本和韓國。而在3個40奈米晶片開發專案中之，其中一個將是運用在小筆電（Netbook）上，由此可見，中國在政府政策支援之下，系統商對於開發自有晶片的態度顯的非常積極。此外，他還透露，不僅40奈米製程，中國也已開始接洽28奈米的開發專案。

同樣的，陳良基也認為系統應用端的創新才是台灣未來的優勢所在。他表示，產業在發展過程中，工廠外移是不可避免的狀況，但為了永續的經營，就仍須在系統應用端持續的創新才能維持優勢。

結語

IC設計或者半導體，一直都是台灣引以為傲的產業，在早期政府全力扶植之下，早已揚名國際，成為世界首屈一指的半導體重鎮。然而，隨著半導體生產技術成熟、普及，並逐漸淪為價格導向的市場時，台灣的領先地位也開始備受挑戰。當前台灣在技術上仍有一大段的領先，但未來10年的發展卻是令人擔憂。在下一個10年之中，政府的協助將至關重要，如何統合業者，助小扶大，就考驗在位者的執行力。而除了政府之外，業者也該積極思變，特別是系統業者，如何結合IC業者布局創新，更是台灣能否榮耀2020的關鍵所在。

• 註一：中國政府繼完成扶植晶圓代工和IC設計產業後，次之則是扶植半導體封測產業，除了成立專職技術創新產業聯盟外，並協助籌資188億元人民幣，以縮短中國本土半導體封測技術與國外的差距。而在中國積極的佈局之下，已對的台灣封測產業產生嚴重威脅，全球市佔率也節節下降。