半導體業者轉移到12吋晶圓的論點非常簡單，就是要增加晶圓尺寸來提高每片晶圓通過製程設備產生的晶粒數（PWP）。但是12吋晶圓製程的實際情況亦反映出另一個使人畏縮的難題--歸類（coordinating）晶圓的動作現在是從包含在晶圓傳送盒（front opening unified pods；FOUPs），到大範圍的設備與庫存管理資源中。在8吋晶圓時代，晶圓廠負責將材料處理系統（人工或自動）連接到所有200+的設備上；在12吋晶圓時代，遊戲規則卻改變了，晶圓廠不再要負責自動化材料處理系統（automated material handling system；AMHS）和設備之間的連接介面，而設備前端模組（the equipment front-end module；EFEM，即最近定義的、將AMHS整合到設備上的子系統）成為設備製造商的新挑戰。這不僅包含EFEM，也包含有關通訊、FOUP處理、晶圓處理、環境、標識和在某些案例中製程交互作用的所有問題。

半導體設備暨材料協會（SEMI）到目前為止在半導體製程由8吋轉移至12吋的過程中扮演了重要角色，在該協會定義了標準後，AMHS供應商和設備供應商都將擁有一致的參考技術標準來達到互用性和整合性。通過使用FOUP的這些標準，FOUP的下降（drop-off）和通訊，隨同晶圓處理的最佳實踐指南，設備製造商和自動化製造商就能夠開發第一代（1G）的EFEMs。

這些標準已經對完全自動化傳送和運動提供了統一的基礎，同時允許在1G EFEM設計中使技術規範具有高度的靈活性。這已經形成了小元件或者是整體EFEM設計的通用性，實際上在現今的晶圓廠中，可能有50種以上不同的EFEM設計。EFEM和晶圓分類器有不同的設計陣列和元件方法論，而沒有變成一套一致的、幾乎日用化的系統。無論是設計、設計的缺乏和元件通用性都對12吋晶圓廠的運行效率有顯著的衝擊──最明顯的例子就是設置（setup）、服務能力（serviceability）和擴展能力（extendibility）。對8吋廠來說，這些並不是值得深究的問題，但是在12吋晶圓廠，考量到數十億美元的投資，它變成了設備製造商必須面對的一個問題。
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