11月底，本刊接受美國公關公司Globalpress的邀請，再次參加亞洲媒體採訪團，與中國、日本、韓國及新加坡的媒體一同前往美國矽谷，進行為期一週的採訪，實地與數家美國先進的科技公司接觸，了解其最新的技術現況與市場策略。此次受訪的公司共有「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」、「MTI」、「Solarflare」、「Atrimi」、「Vitess」、「AMD」、「HyperTransport」及「Gennum」等10家公司，本刊將把採訪的內容分成上下兩篇的特別報導，為讀者帶來目前矽谷的最新科技動態。本篇將先針對「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」及「AMD」等四家公司來做報導，以下為報導內容。

eASIC與Tensilica合作搶攻高量產市場

eASIC與Tensilica為此次採訪團的第一個行程，作為「起頭」的公司，雙方宣布策略合作的消息也具有十足的開創性，對於半導體產業來說，這將是一個可依循的夥伴模式。兩家公司於eASIC的辦公室共同舉行了媒體說明會，宣布雙方將進行策略合作，將由Tensilica提供其領導市場的「Diamond Standard Processors」IP Code給eASIC的使用客戶，屆時，只要客戶採用eASIC的Structure ASIC解決方案，便可免費取得Tensilica的處理核心授權，將有助於客戶減低量產成本，同時加速產品上市時程。
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