沒錯！USB3.0成為熱門話題也就是這半年來的事。回想2007年英特爾首次在IDF「英特爾開發者論壇」把“SuperSpeed USB”（超高速USB）作為重要議題討論時，當時還沒有多少業者把它當一回事。到了2008年11月17日，USB3.0標準由USB實施者論壇（USB Implementers Forum，USB-IF）正式公佈。USB3.0的簡要規範包含下列五項標準：（1）提供更高的每秒4.8Gb傳輸速度；（2）對需要更大電力支援的設備提供更好的支援；（3）最大化匯流排的電力供應；（4）增加新的電源管理職能、全雙工資料通信；（5）提供更快的傳輸速度和向下相容USB2.0設備在內，以便業界的硬體廠商能夠依此來研發USB3.0相關的產品。2009年9月， NEC電子開始量產它全球首推支援USB3.0的主控系統晶片。有趣的是，當時主動發起超高速USB議題的英特爾到現在為止卻還是按兵不動。

目前在USB的官方網站上公佈符合SuperSpeed USB認證的產品也才只有61個，包括主板，筆記本電腦，外部存儲設備，PCIExpress存儲控制器和ExpressCard外接卡，硬碟驅動器等，這一批USB3.0認證產品代表更高的傳輸速率和更高的能源效率。USB-IF 2009年在東京舉辦的超高速USB開發者大會（SuperSpeed USB Developers Conference），當時台灣的參展廠商在USB 3.0產品開發和申請產品認證還來不及準備，去年只有智原科技一家參展。

2010年超高速USB開發者大會移師臺北，在4月1、2日為期兩天的大會，參展廠商攤位早就預定一空。今年參展的國內廠商還新增加了通過USB-IF認證產品的祥碩科技、宏正自動科技、東碩資訊、平成電子、貿聯（BizLink）。除此之外，華碩主機板、NB、EeePC、EeeBox全線支援USB 3.0，技嘉準備了多達13款配備USB 3.0介面的主板，涵蓋Intel和AMD的9種晶片組平臺，當然也沒有缺席。兩天的會議的一張入場門票高達695美元沒有讓廠商卻步，還是有超過3000多位國內的報名者參加。

兩岸業者看好高速儲存設備市場

北京愛國者存儲王事業部總經理曾星表示，現在一個電腦用戶的儲存容量的需求不斷快速倍增，但是產生的資料檔案要儲存在哪里？回顧一下：十年前一個電腦用戶一年產生的資料量不過幾MB，五年前一個人一年也就最多產生一個GB的資料，而現在呢？數位相機拍攝十幾個GB的資料算是很平常的事；如果有高畫質DV，一小時3個GB，一年怎麼也會個近百GB；假如再經常從網路上下載些MP3和電影，那又會有上百GB。現在用戶手裏的桌上型電腦和NB容量一般也就是80、160最多250GB，所以肯定需要行動硬碟和桌上型儲存。

《圖一　 寅通科技副總經理鐘玫燕（左）分析，當主機端控制器晶片降到每顆7~8美元，元件端晶片每顆降到2美元以下，也就是USB3.0市場的爆發時刻。寅通科技中國地區總經理楊念釗（右）》

北京愛國者公司李棟副總經理也表示，未來3年內，大陸整體的的網路條件顯然還無法全面支援高速的遠端存取和資料調用，所以要把所有的資料隨身攜帶，自然就需要一個大容量的行動記憶體。他引用一項公司內部的市調研究表明，未來三年內用戶最可能的使用方式是，資料處理能力和資料存儲能力的分離：家裏一台電腦，公司一台電腦，隨身一個小筆電。小容量的資料交換都通過網路，大容量的檔交換、備份等還是通過行動硬碟，這就是一個龐大的市場。

即使在不久的未來，一場改變十億人電腦使用習慣的資訊新革命--雲端運算時代，如Google執行長施密特（Eric Schmidt）的大膽預言將要來臨，它影響的層面比個人電腦的出現更為龐大。到那時真的如Google臺灣總經理簡立峰所形容，用戶不必砸大錢升級電腦配備，只有把所有的資料全部丟到網路上處理，就能享受高速運算的能力。李棟認為，總還是有一部分的用戶，而且可能是占大部分的用戶會覺得，將個人資料儲存在雲端運算資料中心（data center）還是比不上自備一個外接式硬碟隨身攜帶來得放心；基於這樣的需求，雲端運算也將繼續帶動外接儲存設備的銷售。

智微科技資深產品行銷經理謝榮禧表示，高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷快速倍增，更高解析度、更快速轉換的影音需求永遠存在。外接式硬碟目前市場愈來愈大，主要是資料備份的需求日益增加，電腦用戶的資料不斷地把硬碟塞滿，帶動外接硬碟的市場需求。在2009年的外接硬碟整體市場需求約為5,800萬顆，絲毫未受到金融風暴的影響。謝榮禧預估，2010年外接硬碟的市場需求預估將持續擴大至7,200萬顆。看好磁碟陣列能夠將頻寬拉升到250MB/s，智微推出單晶片USB 3.0磁碟陣列方案，更能有效發揮USB3.0最佳傳輸頻寬。

拆分晶片與矽智財業務 智原軟硬兼施

智原與睿思科技（Fresco Logic）合作推出Host端USB 3.0控制晶片，採用智原開發的USB 3.0實體層矽智財（PHY IP），已獲得華碩採用在主機板及筆記型電腦上。除了在新產品的開發不遺餘力外，智原也在市場戰略有所調整，將原本的矽智財（IP）業務分成為一個獨立的BU，把IP業務移轉給百分之百持股的子公司寅通科技（Innopower）負責，脫離過去智原單純為聯電集團提供IP的角色，朝向獨立IP供應商的方向前進。寅通科技中國地區總經理楊念釗說，寅通科技透過交互授權，成為智原科技唯一的矽智財（IP）經銷商。寅通科技可以借重智原科技超過15年的IP開發經驗，幫助晶圓廠、IDM及IC設計公司快速量產USB3.0晶片，搶得先機，在這一波的USB 3.0 戰役攻城掠地。

當問到USB3.0市場何時可以普及時？寅通科技（Innopower）鐘玫燕副總經理分析，USB3.0介面分成主機端（Host）與元件端（Device ），當主機端控制器晶片的價格降到每顆7~8美元以下，元件端（Device）的晶片價格每顆降到2美元以下，也就是USB3.0市場的爆發時刻。

創惟馬不停蹄 深耕大陸市場

高速I/O通訊廠創惟科技也看好隨著多媒體視訊傳輸應用的市場，在USB 3.0技術開發中，相關產品規劃鎖定以儲存設備為主的應用領域，包括外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片(產品代碼GL3310)、集線器控制晶片(產品代碼GL3520)、讀卡機控制晶片以及用於隨身碟的控制晶片等。

《圖二　 創惟USB3.0控制晶片GL3310並提供了兩個 SPI 介面、PWM 控制和各種通用的 I/O (GPIO)。》

創惟科技在2010年開春就積極開拓大陸市場，3月一連在大陸深圳、成都和上海三個城市連續馬不停蹄的參加了三場零組件展覽會。負責領軍參展的資技術深行銷經理魏駿雄表示，他們在臺灣時已經與大陸的一些廠商開始聯繫，透過這一波的road show實際面對面交流，瞭解大陸的市場需求，參展現場與希捷(Seagate)等在大陸的協力生產廠商談到雙方許多後續的發展合作機會。

魏駿雄說，USB3.0的Device產品除了該強調的低工耗.低溫度.高效能特點外，同時擁有USB3.0跟USB2.0兩大功能高相容性也是不可忽視。畢竟，並不是所有的電腦都將在的USB3.0規格同步改朝換代，USB2.0的電腦仍然佔很高的比重，將來當一個使用者買了一個USB3.0 Device在辦公室使用有支援USB3.0的PC，但回到家中PC只有USB2.0 Host，這時USB3.0 device如何在USB2.0的模式下順利運著，也是產品設計的必要考慮。

USB3.0發展趨勢可分四個階段

雖然業者對USB3.0晶片、HUB、device的高速傳輸應用技術是各顯神通，各家對市場起來的時間點有不同的解讀，但從多方訪談一線業者的產品發展路線（ Road Map）和資料彙集後，發現目前USB3.0發展趨勢可以分成以下四個階段：

第一階段：規格宣導期（2009年Q3~2010年Q1）

從2009年中NEC電子的推出全球第一顆Host端USB3.0標準的控制晶片uPD720200、祥碩科技提供台灣第一個通過USB-IF認證的USB 3.0 to SATA 控制晶片-ASM1051E、到工研院和創見等業者共同推出全球第一片USB3.0薄型記憶卡和一線領導廠商開始推廣USB3.0產品，一路看下來， 這個階段廠商都在強調USB3.0是個世代交替的新規格，帶給終端使用者全新超高速的體驗.。

第二階段-產品導入期（2010年Q2~2010年Q3）

從2010上半年，台灣IT產業中嗅覺最敏銳的主機版業者全新開發出搭載USB3.0 Host的主機板，預估主板前四大廠有超過100款搭載USB3.0 Host的主機板.數量並不斷在提升中.緊接著PC System廠，如ACER，DELL，HP，在高階NoteBook推出搭載USB3.0 Host的系統，遇估2010年Q3開始搭載USB3.0 Host的PC。

市調機構認為，2010年全球USB 3.0 Host端控制晶片出貨量可望超過2,000萬顆。IC設計公司智微、祥碩、威鋒預計2010年底要搶下10~15%市占率，在2011年USB 3.0大起飛時可以遊刃有餘。

第三階段-產品應用期（2010年Q4~2011年Q2）

個人電腦Host端具備支持USB3.0功能，在一些Full FD影音及多媒體的應用需要傳遞大量資料時，USB3.0 的儲存裝置在此便扮演關鍵的角色。一線廠商開始開發USB3.0 to HDD 及 USB3.0 SSD的解決方案，預估到2010年Q3 End，USB3.0 Device種類及數量會大量在市場上出現，這時另一需求就產生出來，目前市售USB3.0 Host只提供兩個USB3.0介面，當使用者的USB3.0裝置超過3個，這時就需要搭配USB3.0 Hub來擴充介面數的數量.

NEC電子預計推出以USB3.0通信功能作為IP核的ASIC （Application Specific Intergrated Circuits）即專用積體電路等產品。

《圖三　 工研院和創見等業者共同推出全球第一片USB3.0薄型記憶卡和一線領導廠商開始推廣USB3.0產品》

第四階段-產品成熟期（2011年Q3~）

在PC商成功導入USB3.0 Host新技術規格，PC周邊產品廠商如USB3.0 的硬碟外接盒，USB3.0 隨身碟，也如影隨形一段時間後，高階的DSLR搭載更高圖元的處理器，要達到高速連拍及錄影功能，成對記憶卡的頻寬及更大的儲存空間，這些的裝置都需要USB3.0讀卡器來與PC連接，達到資料快速傳遞的目的。

芯微科技行銷副總裁John O’Neill表示，2010年，USB3.0的版圖還僅限於電腦範圍，但從2011年起，將跨入消費性電子領域。工研院資通所組長劉智遠也看好USB3.0薄型記憶卡在數位相機、數位攝影機等消費性電子市場的發展空間，他以3D數位相機為例，1張3D相片需要左右鏡頭同時攝像組成，記憶空間需求倍增，大容量配超高速恰恰好。In-Stat的調查預估，在2012年超過70%的電腦存儲設備，包括外置硬碟、隨身碟和可擕式媒體播放器具備USB3.0功能，到2013年搭載USB3.0的隨身碟更會多達200百萬套。

當USB3.0跨入消費性電子領域，薄型記憶卡更可望全面取代SD記憶卡，應用在智慧型手機、數位相機、數位攝影機、Full HD導航器等終端設備上，將HD的影音內容透過USB 3.0的Device IC，來處理資料傳遞讓始用者感受USB3.0的強大速度。到2012年時將全面採用USB 3.0標準介面，USB3.0從PC逐步走向3C市場，開始進入成熟期。

---本文作者為CTimes大陸特派員---