進入第四屆（11/5～11/6）的2008年飛思卡爾技術論壇（FTF 2008），今年從上海移到北京舉辦，據大會指出，參加人數超過2000人，在低迷的市場景氣下，成效相當不錯。現場除了該公司與協力廠商的展示攤位外，從早到晚都有多場技術性議程在同步進行，討論的主題則圍繞在行動通訊、網路、消費性電子、汽車、工業等領域。

飛思卡爾總裁暨執行長Rich Beyer在開幕演說中指出，目前市場的發展來自三大驅動力，即：網路效應（Net Effect）、健康與安全（Health & Safety）及綠色能源（Going Green）。所謂的網路效應，是指從晶片、設備系統到有線、無線的無所不在的連結環境已然成形，在這個環境中促了嶄新的經營模式、社群和使用行為，而新興的網路技術則鋪陳了高速連結的條件，例如新一代的3G-LTE，可望提供比今日快上五十倍的連網速度，更能滿足行動多媒體的應用需求。

《圖一　飛思卡爾總裁暨執行長Rich Beyer》

除了資訊、通訊與娛樂的需求外，個人的健康與安全更是一切的基礎，而今日的科技在這個領域中也扮演著重要而創新的角色。例如透過微機電感測或致動元件與生物醫學的結合，能夠及早發現疾病，並提更理想和容易的治療方式；對於個人平日的生命安全或汽車、建築物等資產，智慧監控或GPS追蹤系統等技術則能夠提供更妥善而即時的保障。

另一個備受重視的議題，即是綠色能源。除了石化能源的耗竭外，溫室效應也威脅著整個地球的生存環境，節約能源與降低碳燃燒自然成為全球性的課題。與此相關的研究在各個領域中不斷地在進行著，以汽車來說，正積極發展低油耗的方案，如油電複合動力車；為降低二氧化碳的排放，車廠也在新車中導入所謂的「Stop-Start」系統，也就是在駕駛者將車輛煞停至靜止時，自動將引擎熄火；而當駕駛者釋放煞車或踩踏油門時，再自動將引擎啟動。

手機晶片市場經營不易

對於今年九月底傳出飛思卡爾有意退出手機晶片市場的消息，在會場中也得到證實。Rich表示，隨著手機市場趨於成熟，手機製造商的客戶愈來愈少，所需的晶片供應商自然也會減少。對於該公司來說，無線晶片業務佔成其年度營收約20％，比例相當大，但就成長性與投資報酬率來看，就不如網路、工業、消費性、汽車中的新興領域。

他認為在這個時間點，該公司必須選擇增加投資以提升其手機晶片業務規模，或是將資金放在更有成長潛力的產品領域。很顯然地，該公司認為後者是對股東更有利的作法，因此準備放棄手機晶片業務，尋求出售或與同業合併的發展，並將重心放在該公司已具市場領導地位的產品線，包括感測器、類比、電源及多媒體處理等業務。不過，值得注意的是，該公司並非要退出整個通訊領域，對於通訊骨幹系統的高利潤市場，飛思卡爾仍然積極地佈局。

行動寬頻技術大步邁前

新一代的行動寬頻技術正在如火如荼的推動中，最受注目的自然是3GPP的LTE與WiMAX網路，而LTE不論是佈建基礎或技術規格上，都比WiMAX高上一籌，未來的主流地位可期。飛思卡爾DSP產品經理Randy Clark表示，目前的3.5G HSDPA可以提供下行達14 Mbps的傳輸率，下一代的HSPA+可以提升到42 Mbps，而LTE則可望實現300 Mbps的下行傳輸率，商業化的應用預估自2011年起開始起飛。請參考圖三。

《圖二　飛思卡爾DSP產品經理Randy Clark》

《圖三　3G-LTE的效能將大幅超越今日的3G標準（資料來源：FTF 2008）》

雖然LTE的後勢比WiMAX更看好，但晶片及系統商並不願在此刻就對單邊壓寶，因此市場上仍需要兼顧兩者的解決方案。從基地台佈建的架構來看，LTE與WiMAX的技術相似度很高，例如兩者下行的調變技術皆採OFDM，並使用多進多出（MIMO）天線；最大的差異則是在MAC層的處理方式，這部分可以透過可編程的DSP來進行適性調整。請參考圖四。

《圖四　3G-LTE與WiMAX系統架構比較（資料來源：FTF 2008）》

Randy指出，基地台的晶片供應商面臨許多挑戰，例如必須提供更具開發彈性、容易升級且具低延遲性的基頻與射頻元件，並能支援額外頻帶及更高頻寬、性能表現又好的元件，此外，通訊網路也朝All IP的環境快速發展，因此通訊元件也必須具備IP路由（Routing）的功能。請參考圖五。

《圖五　3G-LTE面臨的設計挑戰（資料來源：FTF 2008）》

就基地台的通訊架構來看，訊號的收發處理需通過許多環節的協同工作，每個環節皆要能滿足高效能和高穩定性的要求，才能實現大量且即時的訊息處理任務。要滿足同時支援3G-LTE、TDD-LTE、WiMAX、TD-SCDMA、HSPA等多標準的要求，高效能的DSP是其中的關鍵。DSP的可編程特性，能夠提供彈性的演算法，並與基頻加速器整合，提供更低成本與更高功率。

飛思卡爾在大會中即展示新一代的MSC8156 DSP，內建六顆6GHz StarCore可程式DSP核心，並透過多重加速器平台引擎技術（Multi-Accelerator Platform Engine technology for baseband，又稱MAPLE-B）來讓這六顆核心多工處理，達到最大效能。Randy表示，由於此一六核心DSP具備在單一平台上提供多重標準的能力，毋需為不同的基地台標準重新設計硬體，因此同一元件可適用於macro、micro與pico等等不同級別的基地台規格。MAPLE-B包含了Turbo、Viterbi、FFT與DFT處理引擎，以及兩組可設定的RISC引擎，可在日後重新進行設定以因應更新。

在要求高效能、低功耗的趨勢下，多核心已是處理器的必然發展。在通訊處理上，除了運用多核心DSP來處理實體層（PHY）訊號外，在MAC層也需要用到多核心的處理器，例如飛思卡爾提出的QorIQ平台，其內部採用多核心的Power Architecture，目前最多已可實現八核心的架構。此外，在傳輸上需要採用更高速的介面標準，例如串列式RapidIO、PCI Express和SGMII的SerDes介面，以及新一代的DDR3記憶體介面，同時支援高可靠度系統必備的ECC檢驗功能。

8位元MCU需有差異化功能

除了通訊領域的高階解決方案，MCU也是飛思卡爾著墨極深的產品領域。MCU的市場涵蓋8位元、16位元和32位元的產品線，其中32位元MCU在家用市場應用日增，而16位元MCU則在特定市場頗有嶄獲，如電源供應和控制的市場。至於8位元MCU的市場，目前成長不大，但市場競爭則日趨激烈，業者必須提供差異化的產品功能，才能保有一席之地，而飛思卡爾提出的差異化的策略，則是為客戶提供整合LCD驅動器、彈性腳位功能和極低功耗的元件。

由於LCD介面已成了消費性家電和工業控制的基本需求，為了降低成本，需要整合LCD控制功能的MCU。以該公司的L系列MCU為例，因內建了LCD驅動器，所以不須在標準的3V與5V LCD玻璃應用產品當中另行置入顯示驅動IC。晶片內的LCD驅動器可支援多達八個背板，讓設計師可以使用較少的腳位來驅動更多區段，進而降低系統成本和系統複雜度。此外，此系列MCU支援LCD閃爍模式，不需啟動控制器核心即可運作，因此有助於降低整體的功率損耗。

結論

飛思卡爾這次的技術論壇選在東二環朝陽區的五星級飯店舉辦，一方面突顯其對中國市場的重視，另一方面也顯示該公司的財力狀況仍然雄厚。不過，市場趨於嚴峻卻是不爭的事實，除了手機晶片市場的變化外，金融海嘯更是排山倒海而來，即使是知名大廠也無法輕忽。

飛思卡爾執行長Rich指出，與二千年的泡沫化經濟危機相比，這次的衝擊將會更為深遠。上一次的危機來自於技術性的過度期待，而這次從二次房貨到金融業的危機，影響層面涉及全球性的消費市場，未來可能需要花更長的時間才能完全復甦過來。在此情況下，企業經營面對更大的挑戰，必須採取更最佳化的管理制度、更穩當的發展計畫、更小心的開銷來因應；但他強調還是不能忽略中長期的重要市場商機，該投資的還是得投資。

所謂「危機即是轉機」，經過泡沫化的教訓後，科技業及投資業懂得更理性的看待新興技術，並嚴密的控管運籌庫存，因此面對這一波的金融風暴，多數廠商仍能維持不錯的基本營運條件。金融風暴也來自人心對財富的虛幻追求，積病多時，也該受到教訓了。然而科技的進步卻是穩定向前的，希望經過這次的教訓，大家學會用更踏實的態度在這科技平台上繼續築夢。

（作者為本刊編輯總監，聯絡信箱：[email protected] ）