目前及預期的IC封裝趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會出現顯著的增加；眾多市場分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，到2008年，每年的出貨量將突破170億件。儘管在部分領域除晶片尺寸封裝和倒裝晶片封裝外還有其他暢銷產品，但正如下文所要描述的那樣，大部分球狀矩陣排列增加無疑來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝。

在整個球狀矩陣排列封裝領域，一份有關特定重大封裝類型的分析表明，各種球狀矩陣排列封裝類型的增加或下降趨勢將更詳盡地展現出基板技術的一些缺點。後文的球狀矩陣排列和基板趨勢概述明確向讀者表明，球狀矩陣排列封裝的總體生存力正隨著晶圓發展而不斷提升，部分領域的速度因絕緣基板技術而快於其他領域。

PBGA趨勢
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