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OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧,唯快不破
 

【作者: 陳念舜】   2021年03月09日 星期二

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近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱,除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心,企圖打造在地供應鏈之外。其中的機加工業者也正透過如OPEN MIND Technologies公司引進的德國hyperMILL®等軟體,期盼能滿足客戶對於省時、高效率「唯快不破」的需求,同時解決先進製程在材料、加工上「無堅不摧」的難題。


圖1 : 翔名科技公司總經理吳宗豐與公司團隊合影。(source:SmartAuto)
圖1 : 翔名科技公司總經理吳宗豐與公司團隊合影。(source:SmartAuto)

成立於1991,至今跨入第30年的翔名科技公司,早在2003~2007年台灣兩兆雙星的黃金年代,便率先投入開發製造半導體前段擴散、薄膜等製程的耗材及零組件,為半導體、光電及真空產業持續提供更多、更好及更具競爭力的產品及解決方案,也期許能在下一波全球競爭的趨勢下,矢志成為亞洲半導體關鍵零組件製造領導者。


當時翔名科技公司總經理吳宗豐因為出身自電機電子工程(EE)領域,所以將品牌的英文名稱訂為「Feedback」,一方面是電路學的回饋的意思,另一方面寓意回饋股東,回饋員工及回饋社會。從代理美日系半導體設備耗材創業起家,在不斷成長及進步同時,也透過與國內外產、學界互動回饋,建立半導體關鍵零組件自主製造技術與競爭力,提供業界服務,建立最完整供應系統,以協助所有夥伴及客戶共同成長。
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