过去十年来，不同行业领域的众多原装置制造商(OEM)清楚表达了逐渐摒弃使用特定用途积体电路(ASIC)、反而在更大程度上依靠标准现成元件的意图。背后的主要原因是这样可让他们压低总成本，并缩减工程资源。然而，现实中这种情况几乎没有发生，因为过去三四年来，许多这类公司实质上加强了他们的设计团队，在其系统设计中继续沿用明显以ASIC为中心的路线，这样他们可以在竞争日趋激烈的市场维持与其竞争对手最大程度的差异化。然而，ASIC领域正经历大幅变革，OEM必须相对地回应此种变革。

在从事ASIC应用时需要考虑多种因素，以确保集成ASIC的系统设计尽可能有效，同时将相关成本及开发时间保持在最低限度，下文将就此点予以讨论。

一般而言，任何ASIC应用涉及到的关键参数不外乎性能、功率、晶片尺寸、单位成本、功能、非重复性工程(NRE)费用及上市时间等问题。设计中可以进行多种不同的折衷取舍，以强化其中的某个或多个参数。但显而易见的是，如果客户希望看到ASIC某方面特性增强，就会在其他特性方面作出牺牲。例如，在可携式消费类设计中，将ASIC功率保持尽可能低被认为极有好处，这样能够延长终端产品的电池使用时间。此外，这类设计中很可能也要顾及空间限制；如果要充分满足这两项需求，那么就必须在其他方面作出一些折衷，如设计能够支持的功能的广泛程度，或是ASIC的工作速度。
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