图一 : 不管是从芯片制造商和设备商的角度来看，18吋晶圆都已成为少数几家业者才能玩得起的游戏，这是与业界朝12吋晶圆移转时，完全不同的产业环境与需求。

在9月初Semicon Taiwan举办的「450mm供应链」研讨会中，台积电和全球450联盟（Global 450 Consortium, G450C）明确揭示了18吋晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和KLA-Tencor等设备制造商，却都异口同声地谈到，设备业者所面临的严峻开发成本与风险挑战。

G450C的18吋晶圆量产时程

G450C是由英特尔、三星、台积电、IBM和GlobalFoundries五家龙头业者于去年共组的18吋晶圆研发联盟，在这些业者的积极推动下，18吋晶圆的发展蓝图也越来越为明确。
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