引线接合(Wirebond)被广泛被使用于半导体元件上，做为晶片端点与外部引脚间的连接。使用在引线接合上的引线一般是由黄金所制造的，这是因为黄金具备抗氧化、高导电的特性，且相对容易与 IC 端点以及元件引脚接合。

然而，由于铜线有着较优异的电气特性，以及相对较低的金属间化合物增长及提升的力学稳定性等热属性，所以用铜线来取代金线的方式，也已经在逐渐发展中。

在像是电源管理 IC 这类有着高直流电流流通的元件上，大量​​的引线被使用来承载这些电流。这些额外的引线可以帮助改善直流压降 (IR Drop) 的效能，以及降低因高电流流通产生的热（焦耳加热现象）所造成的引线熔断或熔解的风险。很不幸的是，现在并没有任何方法或分析方式，可以预估特定应用下所需使用的引线数量及尺寸。一般不是对于使用的引线数量估计太过悲观，导致晶圆面积及成本的增加；要不然就是太乐观，而造成信赖度风险上升及元件故障。
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