多数运算放大器资料表只会列出运算放大器杂讯的一般值，至于杂讯的温度漂移资料则多半付之如阙。因此，电路板和系统级设计人员希望有方法能让他们根据一般值估计杂讯的最大值及温度漂移。虽然电晶体的某些基本杂讯关系能帮助估计这些资料，但想精确运用这些关系，就需要知道偏压方式和电晶体种类等某些内部架构的细节；不过若能考虑最坏情况下的架构，就有可能以它为基础得到涵盖多数架构的某些一般性描述。本文首先整理出五个关于最坏情况杂讯分析与设计的基本经验规律，然后详细说明这些经验规律背后的数学原理。
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