账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
新一代智能型手机芯片设计挑战
 

【作者: Andy Craigen】2004年09月03日 星期五

浏览人次:【4308】

行动通讯市场正迈入快速变迁的时代,新服务的问世衍生出对新应用与新功能持续攀升之需求。手机用户要求产品必须提供真正的行动力,因此对于手机的尺寸或耗电率要求日趋严苛。这正是新一代手机与硅组件制造商所面临的挑战,光是利用单处理器来执行所有手机软件已无法应付实际的需求,因应制程不断推陈出新,针对软件进行测试与检验已成为设计工作的重要阶段,手机的上市时程更成为影响成败之关键因素。


多功能与新应用对手机设计之挑战

就短期而言,可运用多组应用处理器发展出的过渡性解决方案,却必须承担大幅增加的耗电率、更短的电池续航力以及增加的零组件成本(BOM)。运用一组高效能核心处理通讯协议与各种应用的单处理器模式,亦面临耗电率的挑战以及软件复杂度等方面的问题。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C22CP2ZOSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]