半导体业者转移到12吋晶圆的论点非常简单，就是要增加晶圆尺寸来提高每片晶圆通过制程设备产生的晶粒数（PWP）。但是12吋晶圆制程的实际情况亦反映出另一个使人畏缩的难题--归类（coordinating）晶圆的动作现在是从包含在晶圆传送盒（fr​​ont opening unified pods；FOUPs），到大范围的设备与库存管理资源中。在8吋晶圆时代，晶圆厂负责将材料处理系统（人工或自动）连接到所有200+的设备上；在12吋晶圆时代，游戏规则却改变了，晶圆厂不再要负责自动化材料处理系统（automated material handling system；AMHS）和设备之间的连接介面，而设备前端模组（the equipment front-end module；EFEM，即最近定义的、将AMHS整合到设备上的子系统）成为设备制造商的新挑战。这不仅包含EFEM，也包含有关通讯、FOUP处理、晶圆处理、环境、标识和在某些案例中制程交互作用的所有问题。

半导体设备暨材料协会（SEMI）到目前为止在半导体制程由8吋转移至12吋的过程中扮演了重要角色，在该协会定义了标准后，AMHS供应商和设备供应商都将拥有一致的参考技术标准来达到互用性和整合性。通过使用FOUP的这些标准，FOUP的下降（drop-off）和通讯，随同晶圆处理的最佳实践指南，设备制造商和自动化制造商就能够开发第一代（1G）的EFEMs。

这些标准已经对完全自动化传送和运动提供了统一的基础，同时允许在1G EFEM设计中使技术规范具有高度的灵活性。这已经形成了小元件或者是整体EFEM设计的通用性，实际上在现今的晶圆厂中，可能有50种以上不同的EFEM设计。 EFEM和晶圆分类器有不同的设计阵列和元件方法论，而没有变成一套一致的、几乎日用化的系统。无论是设计、设计的缺乏和元件通用性都对12吋晶圆厂的运行效率有显著的冲击──最明显的例子就是设置（setup）、服务能力（serviceability）和扩展能力（extendibility）。对8吋厂来说，这些并不是值得深究的问题，但是在12吋晶圆厂，考量到数十亿美元的投资，它变成了设备制造商必须面对的一个问题。
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