一般认为低制作成本内建光导波路晶片（chip）的光耦合器（coupler）模组（module）与WDM模组，是光纤到家（Fiber To The Home；FTTH）能否普及化的关键性指标之一，因此日本OMRON在2004年第三季，推出利用树脂材料与模具转印方式，制作内建光导波路晶片的光学耦合器模组与WDM模组。

利用光学平版印刷（photo lithography）与蚀刻（etching）技术构成的模具转印加工方式，制成的光导波路晶片制作成本只有传统加工方式的1/10，该技术除了光学元件之外，还可以制作可挠式薄膜（film）光导波路，这意味着利用光线在电路基板内进行全光学的信号传输，不再是遥不可及的梦幻。

开发经纬
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