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半导体料材技术动向及挑战
 

【作者: 陸向陽】2006年11月23日 星期四

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铜导线材

在半导体技术发展初期的50年代,主要是以锗元素为材料,不过锗元素的耐高温性不足、抗辐射能力差,以致在60年代后逐渐由硅元素取代其地位,硅在抗热、抗辐射等表现上都优于锗,适合用来制做大功率的集成电路。


到了近年来,随着制程技术的不断细密化,到了0.25um以下,集成电路在线路上的电阻电容延迟(RC-Delay)效应已增大到成为问题,使线路信号难以更快速传递,亦即晶体管导通、关闭的速率难以更快,并且线路间的串音噪声干扰(Cross Talk Noise)也增加,这些问题约在频率近1GHz时就会产生。
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