账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
跟上创新步伐

【作者: 王岫晨】2024年03月26日 星期二

浏览人次:【1686】


汽车产业正面临前所未有的变革与挑战,从Level 2到Level 4的自驾车技术都需要更多的AI运算支援,对使用者体验的提升,以及转往电气化发展的需求也越见明显。


随着软体和AI的进步,车载软体数量遽增,现今车辆拥有超过1亿行的程式码,预计到2030年将成长到3亿行。此外,AI需要在安全、即时的环境下进行,复杂性也因此增加。汽车产业面对新趋势,车厂必须缩短上市时间才能保持竞争力,因此需要全新的开发及解决方案以跟上创新步伐。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
通讯网路在SDV中的关键角色
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力
» 荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主
» 感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种
» 工研院携手产业 推动电动物流车应用
» 丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C191C38WSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]