在理想的世界里，高可靠性系统应该设计为能够避免单点失效，有办法在保持运行 (但也许是在降低的性能水准上) 的情况下隔离故障。高可靠性系统还应该能够抑制故障，避免故障传播给下游或上游的电子元件。

内建冗余是一种解决方案，这可以采用并联电路以主动分担负载，或者在故障发生之前以备用模式等待。在每一种内建冗余方式中，实现故障检测和管理都需要额外的电路开销，而这提高了总复杂性和成本。有些系统还建立了不同的并联电路，以增加多样性，避免产生相同故障机制这种风险，某些飞行控制系统就是这么操作的。

提高系统复杂性为电源性能造成了更大的负担，因此高转换效率和良好的热量管理变得至关重要了，因为接面温度每上升 10°C，则IC 寿命大约会减少一半。正如我们将看到的，现在新功能丰富的电源 IC 和专用电源管理功能已经增强了对 IC 本身及其周围系统的保护。
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