对于反向还原工程厂商而言，其主要之任务便是深入探讨技术内部，拆解集成电路与电子系统，以为客户提供相关的工程信息。而不同的客户也有不同的需求，有些对技术情报感兴趣，有的则对专利情报感兴趣。

《图一 DLP芯片封装结构图》

对技术情报感兴趣的通常都是制造商，这些厂商将反向还原工程用于产品开发，或者市场战略推广以及同类产品研究等用途上；而对专利情报感兴趣的客户通常是专利律师或制造商内部的知识产权部门。

由于业界对先进CMOS制程怀有浓厚的兴趣，因此Chipworks也以CMOS制程技术为主，分析了其中各种类型的芯片。在本文中，将针对微机电（Micro Electro-Mechanical System；MEMS）领域选择一款具代表性产品进行反向还原分析，这就是德州仪器（Texas Instruments；TI）所研发的数字光处理器（Digital Light Processing；DLP）投影组件。
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