账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机
工研院系统晶片科技中心副主任吴安宇：

【作者： 鍾榮峯】2009年09月04日 星期五
浏览人次：【4847】


  • 问:首先是否请附主任比较Android应用框架(Application Framework)和以往的作业平台之间,在架构上的主要差异为何?





...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
‧ MacBook领军USB Type-C普及加速
‧ 多功能嵌入式系统新未来：从Android到Raspberry Pi 3
‧ 传统、创新并存 Apple Pay颠覆金融圈
‧ Android装置多核心系统设计策略
‧ 比手机还多的「心机」
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C229F0Z4STACUKJ
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]