由于半导体组件制程技术的快速发展，使得各项电子系统趋向于高密度整合发展。尤其在通讯技术上，一般大哥大手机已由以往如1250ml可口可乐般大的体积缩小到如手掌大小，在这样的系统上以往所使用的皮膜电阻、电容已销声匿迹，其原因在于这样的组件体积太大，同时由于高频系统皮膜电阻、电容存在的杂散组件效应已太大，而使得应用有其困难。SMD(Surface Mounted Devices)形态的组件因为体积及杂散效应小，于近几年供不应求。高密度电子系统中因为各项组件趋向于微小化，在电压过载的情况下系统将会出错甚至于有永久损毁的可能。在IC(集成电路)设计技术中有相当多的技巧来减低这项问题的可能性，但却难以达到相当高的可靠程度。一般来说这些技术利用半导体组件因高压而工作于崩溃区，并将电流导向整个系统的地点，纵使组件可以承受这样高的电压，高电流于高密度IC中的传导必将造定成一些问题。于设计上使用的I/O Pad面积以及Pad与内部线路的距离将会决定IC的保护程度，越高程度的保护，IC所使用的面积也相较的变大(以现在高密度整合的过程，一些考虑必定会疏忽)。多层膜陶瓷SMD型态瞬时电压过载保护组件，将是高密度电子系统一项高信赖度过载保护的选择。

这篇文章将引导您了解各项EMC(Electromagnetic compatibility;电磁共容性)在瞬时电压过载的现象以及在测试，量测上的规范。同时我们将针对SMD陶瓷保护组件做一简单的介绍，而它要用在哪里，也是这篇文章的重点。

什么是EMC呢？
...
...