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如何让电力电子产品和光电感测器有效降温
 

【作者: Philippe Soussan】2020年01月09日 星期四

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晶粒密度日益增长所带来的不利因素便是系统热生成会急遽升高。举例而言,采用最新一代电力电子元件的智慧工厂或智慧交通应用便是如此。爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队,提出了一项冷却解决方案,该解方采用优化且基于矽的微通道(microchannel)结构,能够大量排除多余的热能。此外,它还易于调适供其他应用使用。


热生成—晶粒密度增长所带来的不利因素

让越来越多小型化且高效能的元件集结在日益缩小的封装上,是制造电子产品的一大趋势。这项发展在微电子产业众所皆知,也使得3D整合技术越来越常获得采用,以用来建立精密且高效能的电脑系统,同时作为进一步延续莫尔定律的手段。这项趋势也渐渐出现在由系统限制(system constraints)驱动的各式相关应用领域,像是智慧工厂和智慧交通。
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