在不久的将来，也就是2018年时，全球车联网产值将高达新台币1.2兆，诱人商机促使各大厂近来动作频频。先有晶片龙头高通破纪录砸下470亿美元并购恩智浦，将经营领域延伸至车用电子后，三星电子也以80亿美元并购在汽车音响及车载资讯娱乐系统具有很大市场的美国哈曼国际；西门子也买下全球著名EDA软体制造商Mentor，后者专门贩售电路板设计软体给航太和汽车产业。

当然台厂也没缺席，台积电积极抢进车联网市场，采用最具成本效益的16奈米FFC（FinFET Compact） 制程，为客户量产ADAS核心晶片，更成为全球首家以16奈米提供车用电子晶圆代工服务的厂商；而IC设计大厂联发科也宣布投身车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具。车联网的发展运用，已经是目前各国政府与车厂大力推动的新技术。

自动驾驶仍是车联网重点
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