《照片人物 Cadence亚太区业务总监杨德斌》

尽管历经去年的景气寒冬，但电子产业的成长仍是大势所趋。以汽车业为例，汽车配备中的电子零组件比例，已从五年前的5%，快速成长至15-20%，再加上网路服务的推波助澜，未来势必有更大量的零组件应用于汽车中。在其他各个领域中，也可观察到相同的现象。

Cadence亚太区业务总监杨德斌即指出，EDA设计工具的市场在全球皆稳定成长，其中又以亚太区的成长速度最快。目前在设计周期缩短、成本要求更低的双重压力下，在印刷电路板(PCB)系统设计公司中已形成工具升级的明显需求，这也刺激PCB设计工具软体市场的成长，其中台湾正是最​​大的市场，杨德斌相信台湾的优势至少还能维持二至三年。

在增加人手与工时，却不见明显的效能提升下，系统业者已普遍认知到软体工具的重要战略地位。杨德斌表示，PCB产业大致可分为三大范畴，即大型的产业龙头(Enterprise)、中型的主流企业(Mai​​nstream)及小型或新创的公司(Shrinkwrap)，针对不同型态的企业，需要的设计工具就有不同。目前这三层中各有专业厂商提供工具给需求客户，但当企业因成长或分割而进入不同阶层定位时，就容易遭遇设计工具不敷需求的窘境。

由于各家EDA厂商的资料库系统并不一样，在不能互通的情况下，更新设计工具确是一大难题。 Cadence为保障客户既有投资，在2000年收购了定位在初阶市场的OrCAD公司，加上本身中、上层的PCB​​设计工具后，即具备完整的全线工具软体。

杨德斌表示，让 PCB设计工具完整，并能彼此能共通、共容、共享的策略，成功地带动Cadence产品市占率的成长。过去以直销的模式就够了，但现在得再找代理伙伴，才能因应市场的需求。日前Cadence才宣布由虎门(CADMEN) 科技代理其PCB Design Studio及SigXP产品线，并提供相关技术支援，未来将负责中阶市场的开拓；另一既有代理商──映阳(Graser)科技会继续对初阶市场推展OrCAD产品。至于Cadence则专注于服务高速设计需求的大型客户，此领域的产品线包括Allegro Expert与Specctra Quest SI Expert。杨德斌指出，此一分工模式将会是Cadence在亚太各国中的共同作法。

目前电子业正走向整合之路，除了3C整合外，在设计领域也不例外。杨德斌认为未来IC与PCB两大领域的界限将变得模糊，在设计产品时必须一并考量，而封装正是串连两者的关键；透过封装技术，才能有效解决高速电路与EMI的相关议题。为实现此一整合需求，EDA厂商实有必要建立共通标准，以提供产业更良善的发展基础。而更宏观来看，电子业与其他各行业之间的协同设计，也会日趋紧密而重要，所以EDA厂商的开放与包容，将是产业发展之福。