受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力。

依SEMI最新预测，2024年全球半导体制造设备销售成长力道将延续至2025年，销售额年增3.4%至1,090亿美元以上，超越2022年的1,074亿美元而创下历史新高纪录。且预估2025年将在先进制程晶片前後段封测制程需求共同带动下成长16%，销售总额可??来到约1,280亿美元，再创历史新高。

SEMI台湾区??总裁苏贞萍表示，现今无论晶片是否属於先进制程，都要随着价格、成本递增，开始导入使用矽光子、FOPLP、CoWoS等先进封装技术，机械业可从中扮演多元角色，在台积电、日月光带领下跟上欧美大厂脚步；进而扩大投资研发领域，打造更多台湾半导体在地的ECO system夥伴。
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