账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
车用元件需求激增 半导体大厂动能全开
半导体供应商成功要件

【作者: 王岫晨】2021年08月03日 星期二

浏览人次:【4391】

在车用半导体元件的制造上,许多半导体大厂都是根据价值链上下游合作伙伴的需求,来改善SiC产品和解决方案。对于某些半导体大厂来说,SiC MOSFET的供货方式有很多种,其中一种是客制化设计模组,有些半导体厂正是以客制化模组的形式来供货给车厂。另外一种是较多的专用标准化模组。透过与协力封测厂合作,半导体大厂也开发出了自己的解决方案,例如意法半导体开发的ACEPACK。此外,为合作的模组厂商提供裸片也是一种形式。


电动车的半导体需求


图一 : 车用市场的半导体发展机会(source:st.com)
图一 : 车用市场的半导体发展机会(source:st.com)

正由于电动汽车的逐步普及,许多半导体厂都纷纷致力于改善并提升模组本身的性能。电动汽车,特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子,关键在于改善逆变器、车载充电器和DC/DC转换器的性能。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
以数位共融计画缩短数位落差
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
相关讨论
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9254P0YUMSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]