账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
迈向AI与IC产业结合之路
从AI神鹰设计模式谈起

【作者: 高煥堂】2020年02月18日 星期二

浏览人次:【13130】

随着AI应用日愈扩大且趋于复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处,以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式。


过去十多年来,大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大且日趋复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。 30多年前,台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业,AI产业的智能组件化是必然潮流,AI产业的分工体系也悄悄地进化之中。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长,且融合为一。


AI的长处是什么?
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

  相关新闻
» AI驱动庞大资料生成 将迎来下一波云端储存需求挑战
» 从技术与永续发展交汇 探讨AI技术重塑ESG实践未来
» AI助力 南大携手觏摩豆为智慧教学注入新动能
» 西门子医疗收购先进加速器应用分子影像公司
» CES 2025以智慧座舱驱动边缘AI创新 实现主动汽车网路防御


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK91JAZLIYCSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]